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用于半导体芯片上连接线切割的高精度激光修整 microVEGA FC 系统可针对半导体行业中的不同应用执行高吞吐量的激光微加工。该系统将高精度工艺与高动态性能相结合。因此，其可能的应用包括： 数字逻辑电路的编程， 数字电位器的修整， 芯片上半导体存储器的修复， 失效微LED的移除。

用于欧姆接触形成的高速紫外激光退火 microPRO XS OCF 系统提供了一个多功能平台，可实现高重复性和高吞吐量的激光退火。该系统将稳定的激光光学模块与3D-Micromac的模块化处理平台相结合，非常适合用于碳化硅（SiC）功率器件的欧姆接触形成（OCF）。