详细介绍
用于欧姆接触形成的高速紫外激光退火microPRO XS OCF 系统提供了一个多功能平台，可实现高重复性和高吞吐量的激光退火。该系统将稳定的激光光学模块与3顿-惭颈肠谤辞尘补肠的模块化处理平台相结合，非常适合用于碳化硅（厂颈颁）功率器件的欧姆接触形成（翱颁贵）。
microPRO XS OCF 采用紫外波长的二极管泵浦固体（DPSS）激光源，具备纳秒脉冲和光斑扫描功能，可对SiC晶圆的整个金属化背面进行处理。*的工艺程序和优化的腔室布局减少了颗粒物的产生。可单独调节的激光光斑轮廓，使得系统能够处理不同材料成分的晶圆。
主要特点
行业的前沿吞吐量（最高可达 22 WPH / 6英寸晶圆）
优异的方块电阻（Rs）均匀性（δ < 1.1%）
支持6英寸和8英寸晶圆无缝拼接处理——无需更换设备
可处理超薄晶圆
占地面积小
自动化的光束稳定功能
可选配置
支持6英寸和8英寸晶圆处理
面向生产应用的自动超薄晶圆搬运与预对准功能
SECS/GEM 接口
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